我为群众办实事|科技二路人行道地砖下沉存隐患 高新管委会：预计一周维修完毕

　　6月6日，有市民向华商报反映称，西安市科技二路与西三环十字东侧路北，距离十字约100多米处，人行道上有大片地砖下陷，其中一处有个坑洞，存在安全隐患。

　　6月8日，华商报向西安高新技术产业开发区管理委员会发函咨询。6月12日得到回复称，经核实，人行道下沉区域位于科技二路（丈八北路至西三环附近），高科软件新城建设开发有限公司立即安排施工队伍对下沉区域路面进行维修，预计一周内完成修复。

　　华商报记者 杨平

编辑：方正