iPhone7外形大变 机身将更薄、更轻
[摘要]国外媒体BGR给出的报道称，苹果内部人士已经暗示，下一代iPhone将会有新的变化，其中机身更薄的同时，也会更轻，毕竟现在的iPhone6SPlus达到了192g。
此外，在今天曝光的信息中，除了外观之外，iphone7的处理器也曝光了，新一代iphone7将会采用台积电独家代工的A10处理器。据了解，该处理器将于明年3月开始量产，将采用台积电16nm工艺，并且将会加入后端整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。
编辑：杜明楠
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