西安：2030年半导体及光子产业产值总规模达到3000亿元

本报讯（记者　文艳）为进一步提升半导体及光子产业能力，促进半导体及光子产业高质量发展，日前，市政府办公厅发布《西安市促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》（以下简称《实施方案》）。

《实施方案》明确，坚持“创新引领、链式协同、集群发展、特色突出”基本思路，依托西安半导体及光子产业基础，大力发展功率半导体、存储芯片、通信芯片、光子集成芯片、激光器芯片等特色领域。

发挥科研人才优势，重点布局第三代半导体、先进封装、RISC-V及AI智算等新兴领域。以壮大产业规模、提升创新和协同配套能力、打造创新平台等为支撑，构建具有西安特色的半导体及光子集群化发展协同创新体系和融合发展格局。

力争到2030年，形成“设计引领、制造主导、封测支撑、关键材料与设备配套”的完整产业链。以推动功率半导体和光子产业集群化发展为核心，实现产业链内、链间协同合作升级，推动产业规模整体跃升。2030年，半导体及光子产业产值总规模达到3000亿元，半导体及光子企业数分别突破200户、150户。新培育半导体及光子超30亿元规模企业达到5家以上，10亿元—30亿元规模企业达到15家以上。

配套能力提升方面，建成8英寸功率半导体、大功率电力半导体器件、光子集成芯片等制造产线，以晶圆制造拉通设计、封测及材料设备等环节，提升产业链配套能力和供给水平。创新能力提升方面，突破一批关键核心技术，在芯片设计、封装测试、大硅片、CIM系统等细分领域掌握关键技术，实现国产化替代。新技术产业化水平提升方面，聚焦第三代半导体、先进及特色工艺、先进封装、RISCV及AI智算芯片、半导体显示等新赛道，实现新技术产业化。

《实施方案》突出“链内协同”与“链间配套”双轮机制。在着力推进产业链内（设计—制造—封测—配套）的垂直整合与配套协同的同时，统筹推进产业链间配套合作，以整车、储能装备、航空航天、输配电等本地优势应用场景为牵引，推动半导体及光子企业与终端整机企业联合开发、试用验证，加速新技术新产品新场景规模化应用。

同时，以“五大工程”为抓手，系统破解产业化瓶颈。针对当前制约产业跃升的关键环节，聚焦半导体领域核心工业控制软件、零部件、关键设备、原材料及耗材的国产化攻坚，着力破解“卡脖子”问题，提升自主可控能力。实施“第三代半导体抢占工程”“先进封装提升工程”“新技术芯片突破工程”“材料设备及软件零部件配套工程”“半导体显示培育工程”等创新工程，抢抓发展机遇和增长级，提升产业核心竞争力。