从一片晶圆的产出倍增看“西安芯”的高端突围之路

一片8英寸晶圆，芯片产出数量几乎实现倍增，多出来的每一颗芯片，都是技术迭代带来的实惠……位于西安经开区的龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”），拥有西北地区首条8英寸功率半导体量产线。

连日来，记者在采访中了解到，这家企业凭借自主研发的G3超结MOSFET技术平台，让芯片实现性能与生产效率的双重跨越，为西安功率半导体产业高质量发展注入了强劲动能。

技术破壁

攻克量产难题　实现“提质降本”

今年年初，龙腾半导体发布了新一代G3超结MOSFET技术平台，同样的晶圆尺寸，能够承载更多芯片、输出更强性能、消耗更低成本，实现了国产功率器件的关键性突破。

有两个参数的大幅降低，值得关注。龙腾半导体CEO陈桥梁告诉记者：“一个是比导通电阻，好比水流在水管中遇到的阻力，阻力越小，水流就越顺畅；另一个是元胞间距，就像森林里树与树之间的距离，间距越小，空间利用率就越高。”

芯片结构的极致微缩，源于设计与工艺的深度匹配，以及对生产全流程的精准把控。记者了解到，通过在复杂工艺中保障足够宽泛的工艺窗口，龙腾半导体实现了高良率与高一致性，攻克了超结MOS⁃FET的量产难题，为产品的高性能与高可靠性奠定了坚实基础。

值得一提的是，上述技术突破带来双重利好：同等功率需求下，芯片体积大幅缩小；同等尺寸芯片，可承载更高功率负荷。G3平台比上一代产品，芯片面积大幅度缩小，直接好处就是成本下降。

“对客户来说，效率提升带来的价值非常明显。”陈桥梁告诉记者，以人工智能数据中心为例，电源全天24小时不能停，效率哪怕只提高0.5个百分点，一年省下的电费也很可观。

目前，G3平台已顺利实现量产，产品进入小批量订单阶段，凭借比肩国际一流的性能，产品正在快速导入高端工业电源、服务器电源、新能源汽车（充电桩、车载充电机）等高价值应用场景。

“以前高效率、小体积的电源方案大多用国外器件，现在龙腾半导体做出来了，国产功率器件在高端领域有了新突破，为市场提供了新选择。”陈桥梁自豪地说。

模式突围

研判行业趋势　布局全产业链

2009年，龙腾半导体在西安成立。过去，它只是一家纯粹的芯片设计公司，产品全部交给代工厂生产。

转折出现在2021年。这一年，龙腾半导体精准研判行业趋势，果断布局全产业链，正式向IDM模式全面转型——把设计、制造、封测全链条抓在自己手里。

这一转型，并非对原有模式的替代，而是一次战略升维。

龙腾半导体由此形成了双轨并进的特色商业模式：一方面，自主的8英寸晶圆产线聚焦超结MOS⁃FET、IGBT等高壁垒核心产品，实现技术迭代与品质自主可控；另一方面，继续与国内外多家主流代工厂保持深度合作，覆盖多元化市场需求。

“我们交付的不是某个环节的服务，而是龙腾半导体自有品牌的高端功率器件及系统解决方案。两者叠加，才是真正的全链条能力。”陈桥梁说。

陈桥梁解释道：“代工厂有自己的规划和标准工艺平台。就像做面包，代工厂希望各家都使用统一的面团配方和生产流程，这样便于大规模生产。而IDM模式的优势在于，我们在前期设计时清楚客户需要什么样的器件，后期能够针对客户的差异化需求，定制专属工艺方案，大幅缩短产品迭代周期。”

放眼功率半导体国际市场，IDM模式不算稀奇。但在国内，敢于这样做的企业并不多。陈桥梁坦言，难点在于品牌积累和资金投入，一条8英寸晶圆产线，月产能5万片的规模，投资就要数十亿元。不仅如此，产线建成后，产能爬坡、成本管控难度极大，多数企业不敢涉足。

事实上，龙腾半导体敢做这件事，底气来自前十几年的积累。

“客户认可龙腾半导体这个品牌。”陈桥梁说，公司在转型前已经拥有数百家客户。目前，龙腾半导体的8英寸高端功率半导体产线（一期）已满产满销，该产线的扩建项目及IGBT模块封测线项目都成为省重点建设项目。全面建成后，预计可实现年产60万片晶圆。届时，IGBT模块封测线将补齐龙腾半导体全链布局的最后一块“拼图”，从设计、材料、制造到封装、测试的链条，全部打通。

依托全链生产和全程可追溯的质量体系，龙腾半导体的产品顺利通过严苛的车规级认证，成功切入汽车供应链。

陈桥梁说，汽车产业领域的客户追求“零失效”，他们会仔细检查每一步工艺的偏差控制、质量追溯能力。“IDM模式在这方面有天然的优势，因为过程数据掌握在自己手里，生产批次及相关信息都能追溯，客户看了会更放心。”

聚势赋能

立足产业沃土　构筑集群生态

企业的快速崛起，既是自身创新突围的成果，也得益于西安完善的产业生态、政策扶持和资源禀赋，政企协同、上下游联动，推动西安功率半导体产业集群加速成型。

记者了解到，在龙腾半导体从设计公司转向IDM模式的关键阶段，西安为产线建设、技术研发提供了坚实保障，补齐了西北地区高端功率半导体规模化量产的产业短板。

当下，西安功率半导体产业配套体系日趋完善，产业集聚效应持续释放，龙腾半导体与下游封测企业华羿微电子近距离协同，有效降低物流成本、加速新品研发进度；与此同时，产业链上游的特种气体等本地配套企业也持续赋能，构建起就近配套、高效联动的产业格局。

龙腾半导体凭借自身的“硬实力”，在功率半导体版图上刻下自己的位置。从更广的视角看，丰富的应用场景是西安半导体产业的独特优势，而产业集群的持续壮大，离不开“链主”企业的牵引带动。

如今，以龙腾半导体等企业为牵引，一大批产业链上下游配套企业正在这座城市加速集聚，完整、协同、创新的功率半导体产业生态愈发成熟。

记者　康乔娜