庆典现场
2016年3月25日，世界500强企业美光科技有限公司美光半导体封装项目竣工投产。至此，美光在西安高新区十年四次增资，投资总额超过10亿美元。此次封装项目的竣工投产，将极大地完善西安市和高新区的半导体产业链，有利于陕西省、西安市调整产业结构，保持工业稳健增长，显著提高西安市经济外向度。
陕西省政府副省长张道宏、陕西省政府副秘书长徐春华、省市相关部门负责人及西安市委常委、高新区党工委书记赵红专、美光全球副总裁雪利、台湾力成科技董事长蔡笃恭出席竣工投产典礼。
美光十年投资10亿美元 出口总额占陕西41%
美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。美光遍布全球的制造厂经营和制造的产品包括有DRAM、NAND闪存、CMOS影像传感器、其他电子元器件以及内存模块产品，广泛应用于先进的计算机、消费类、网络及移动产品领域。
2005年9月，美光在高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，即美光一期项目。该项目于2007年3月建成投产，总投资2.5亿美元已全部到位；2010年2月，为满足日益增长的市场需求，美光公司决定再投资3亿美元建设新产品测试基地，即美光二期项目，2011年4月，二期项目正式投入运营；2013年1月，美光再次新增投资2.16亿美元用于扩充测试产能，即美光三期项目。2013年底三期项目圆满建设完成。截止2015年底，美光（西安）半导体公司已形成了超过126亿美元的进出口额，占陕西省出口总额的41%以上。
因全球业务发展势头良好，美光公司又在2014年投资建设芯片封装项目，用于增加美光在成品市场上的竞争实力。该项目采取美光公司与台湾力成科技公司合作的模式运营，总投资2.5亿美元
台湾力成科技与美光强强联手建立半导体封装项目
台湾力成科技公司是全球著名的半导体企业，在封装测试领域有着世界先进的技术，服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货，2003年4月在台湾上市，目前拥有超过7500名的员工，为全球第五名的IC后端厂商，同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置。
此次与美光强强联合在高新区建设封装厂，项目建成达产后美光的半导体模块封装产能将大部分配套美光现有测试产品量，达到每周3000万片；固态硬盘测试封装产能将达到每周60万块；芯片测试产能也将进一步扩大，达到每周5000万片。届时，美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
