为了进一步实现科技资源与市场需求的对接,2月21日,西咸新区沣西新城联合中国科学院西安光机所与陕西省光电子集成电路先导院,共同举办本次台湾硬科技企业的项目路演活动。出席本次活动的有北京银行、民生银行、中国银行及省创业投资引导基金管理中心、陕西西咸金控集团、光谷咖啡等金融机构和创投公司代表。
台湾硬科技项目路演活动现场
在活动现场,西咸新区管委会副主任王飞介绍到,2016年我国的首个“硬科技”小镇在西咸新区沣西新城揭牌成立,规划建设了6平方公里的硬科技小镇集群。目前“硬科技”小镇已聚集了中国西部科技创新港、西工大翱翔小镇、西安光机所、大疆无人机、中科创星、中航工业、赛迪研究院以及来自美国硅谷等国内外的大批知名“硬科技”企业。希望通过“硬科技”这一有利抓手,全面激活大西安的科教资源,探索特色鲜明的科技成果产业化模式,实现科技成果有效转化,践行科技创新国家发展战略,助力陕西科技创新。
在路演现场,有霍尔传感器、宽禁带半导体器件产品及SiC半导体晶圆制造等项目进行路演。各金融机构及创投公司就路演关键问题进行提问和交流,并表示将进一步加强对该类项目的投资跟踪。
霍尔传感器介绍及交流讨论
一位与会嘉宾谈到:“中国大陆拥有全球最大的半导体市场,西咸作为本次台湾项目路演的第一站,各方面条件比较好,是该类硬科技项目的首选落地区域之一,我们希望以此次活动为契机,进一步加强科技资源与市场需求的有效对接,加快项目产业化发展。”
编辑:凡闻
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